為了幫助考生系統(tǒng)的復習一級結構工程師課程，全面的了解結構工程師考試教材的相關重點，小編特編輯匯總了2012年一級結構工程師考試各章復習的重點資料，希望對您參加本次考試有所幫助！
附錄F 膠合工藝要求
F.0.1 膠合構件的膠合應在室內進行，在整個膠合和養(yǎng)護過程中，室溫不應低于16℃。
F.0.2 為保證指接接頭的質量，制作時，應在專門的銑床上加工;所采用的刀具應經技術鑒定合格;所銑的指頭應完整，不得有缺損。
F.0.3 木板接頭銑、刨后，應在12h內膠合。膠合時應對膠合面均勻加壓，指接的壓力為0.6～1.0N/mm2。指接加壓時，應在指的兩側用卡具卡緊，然后從板端施壓。接頭膠合后，應在加壓狀態(tài)下養(yǎng)護24h(若用高頻電熱加速膠的固化，則可免除養(yǎng)護，但電熱溫度及時間應經試驗確定)。
F.0.4 木板應在完成其指接膠合工序后，方可刨光膠合面，刨光的質量應符合下列規(guī)定：
1 上、下膠合面應密合，無局部透光;個別部位因刀口缺損造成的凸痕，不應高出板面0.2mm;
2 在刨光的木板中，靠近木節(jié)處的粗糙面長度不應大于100mm;
3 采用對接接頭的兩木板，其厚度偏差不應超過±0.1mm。
F.0.5 木板刨光后，宜在12h內膠合，至多不超過24h，木材上膠前，還應清除膠合面上的污垢。
F.0.6 木板上膠疊合后應對整個膠合面均勻加壓。對于直線形構件壓力應為0.3～0.5N/mm2。對于曲線形構件，壓力應為0.5～0.6N/mm2。
F.0.7 為保證膠合構件在進入下一工序前膠縫有足夠的強度，構件膠合的加壓和養(yǎng)護時間應符合表F.0.7的要求。當采用高頻電熱或微波加熱時，膠合加壓及養(yǎng)護時間應按試驗確定。
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構件類別
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室內溫度(℃)
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16～20
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21～25
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26～30
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加壓持續(xù)時間(h)
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不起拱的構件
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8
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6
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4
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起拱的構件
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18
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8
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6
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曲線形構件
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24
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18
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12
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所有構件
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加壓及卸壓后養(yǎng)護的總時間(h)
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32
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30
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24
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F.0.8 膠合構件的制造質量應符合下列規(guī)定：
1 膠縫局部未粘結段的長度，在構件剪力最大的部位，不應大于75mm，在其他部位，不應大于150mm;所有的未粘結處，均不得有貫穿構件寬度的通縫;相鄰兩個未粘結段的凈距，應不小于600mm;指接膠縫中，不得有未膠合處;
2 膠縫的厚度應控制在0.1～0.3mm之間，如局部有厚度超過0.3mm的膠縫，其長度應小于300mm，且最大的厚度不應超過1mm;
3 以底層木板為準，各層板在寬度方向凸出或凹進不應超過2mm;
4 制成的膠合構件，其實際尺寸對設計尺寸的偏差不應超過±5mm，且不應超過設計尺寸的±3%。
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