材料科學與工程專業(yè)
　　培養(yǎng)目標：培養(yǎng)具有金屬及無機非金屬材料的理論基礎(chǔ)，主要從事金屬和無機非金屬材料的基礎(chǔ)研究、新材料、新工藝開發(fā)、質(zhì)量控制等工作的高級研發(fā)型科技人才。
　　專業(yè)內(nèi)容：掌握金屬材料及無機非金屬材料的科學理論基礎(chǔ)以及材料成分、組織結(jié)構(gòu)和性能之間的關(guān)系及其演變規(guī)律，學習金屬、無機非金屬結(jié)構(gòu)和功能材料的設(shè)計、制備以及工藝處理和質(zhì)量控制與分析，強調(diào)在基礎(chǔ)理論、創(chuàng)新思維和實踐能力等方面對學生進行綜合性的素質(zhì)培養(yǎng)。
　　主要課程：開設(shè)物理化學、電工和電子技術(shù)、材料科學基礎(chǔ)、材料性能、金屬材料學、陶瓷材料學、電子信息材料、材料分析測試技術(shù)、計算機在材料科學中的應用、熱加工基礎(chǔ)、材料表面技術(shù)等專業(yè)基礎(chǔ)和專業(yè)課程。
　　就業(yè)與深造：畢業(yè)生可在高校、相關(guān)研究院所、政府部門和企業(yè)從事相關(guān)領(lǐng)域的教學、科研、技術(shù)開發(fā)、管理和貿(mào)易等方面的工作。也可以進一步深造攻讀研究生。2007年，畢業(yè)生一次就業(yè)率和應屆攻讀研究生率合并達98%。
　　學制及授予學位：本專業(yè)學制四年、授予工學學士學位。

　　相近專業(yè)：高分子材料與工程專業(yè)　材料成型及控制工程專業(yè)　材料化學專業(yè)　電子封裝技術(shù)專業(yè)

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（責任編輯：liushengbao）

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